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導(dǎo)熱散熱材料

產(chǎn)品名稱：導(dǎo)熱硅脂

　　產(chǎn)品簡介
　　導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏、散熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，不固化，可在-50℃—200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ),輔以高導(dǎo)熱填料,無毒無味無腐蝕性,符合ROHS標準及相關(guān)環(huán)保要求，化學(xué)物理性能穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂用于填充發(fā)熱體與散熱裝置之間的縫隙，增大它們的接觸面積，從而達到良好的導(dǎo)熱效果。其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。
　　產(chǎn)品特性
　　優(yōu)異的低熱阻
　　無毒環(huán)保安全
　　優(yōu)秀的長期穩(wěn)定性
　　填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻
　　產(chǎn)品應(yīng)用
　　微處理器
　　芯片
　　圖形處理芯片
　　機頂盒
　　LED電視 LED燈具
　　技術(shù)參數(shù)

指標	測試標準	HW3100	HW3150	HW3200	HW3300	HW3350
外觀	目測	灰/白	灰/白	灰色	灰色	灰色
比重 (g/ml)	ASTM D1475	2.8	2.8	3.1	3.1	3.2
錐入度 (0.1 mm)	GB/T269	290-330	290-330	360-390	240-280	340-380
揮發(fā)率 (%)	Fed.Std.791	≤ 1.0
導(dǎo)熱系數(shù) (W/ m·K)	ASTM D5470	1.0	1.5	2.0	3.0	4.0
體積電阻率（Ω·cm）	ASTM D257	≥8.0
熱阻（℃ in2/W 0.1mm）	ASTM D5470	0.25	0.2	0.18	0.15	0.1
耐溫度 (℃)	——	—50～200
阻燃等級	UL 94	V-0

　　產(chǎn)品包裝
　　包裝方式：
　　1公斤罐裝
　　如需不同包裝請與本公司聯(lián)系。
　　儲存方式：
　　建議儲存在20 ℃?35 ℃的倉儲空間濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。

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